1998年2月発行 第5巻1号の目次
特集 ― レーザ加工の電子部品･半導体･デバイス､ 実装関連への応用１ ―
* 固体レーザーによる半導体･電子部品の微細レーザ加工
* 最新半導体電子デバイスにおけるレーザ加工応用事例
* リソグラフィ用レーザの現状と将来
* エキシマレーザによる回路基板の表面改質
* ファインピッチパッケージのレーザはんだ付け技術
* レーザダイオード加熱装置とはんだ付けの現状
* 専門用語の解説
Ｓｈｏｒｔ Ｎｏｔｅ
* 現場における溶接材料の管理 シールドガス編
* 亜鉛めっき鋼板のＹＡＧレーザ溶接性
* 精密微細加工への真空紫外レーザー光の利用
* 自動車部品製造におけるレーザ溶接のインプロセスモニタリングの必要性
* 新機能光学素子 ― ビームシェイピング ―
* エキシマレーザアニール装置 ―レーザ・光学系の課題 ―
* セラミックスや金型のレーザ加工装置
* イエナオプティック社製高出力半導体レーザ
連載
* レーザ加工シミュレーション入門（4）
レーザアブレーション ― 分子動力学法の基礎と応用 ―
* レーザ光学超入門（7） ― ＺｎＳｅ耐圧レンズについて ―
* レーザ加工Ｑ＆Ａ（7） ― ＹＡＧレーザについて（1）-
研究所紹介
* 長崎県工業技術センター ― 全体概要とレーザ関連研究の実状 ―
国際会議報告
* ＣＬＥＯ'97参加報告
海外情報
* 初めての渡米記
* 米国ローレンスリバモア国立研究所滞在記２
