第45回 レーザ熱加工研究会論文集
１．ガラス材料の加工プロセス
レーザー生成プラズマ支援アブレーションによるガラス加工
（理化学研究所：Jie Zhang・杉岡幸次・緑川克美）
有機溶液のレーザーアブレーションによる石英の微細エッチング
（物質工学工業技術研究所：王俊・新納弘之・矢部明）
ガラスの3次元レーザ穴あけ加工
（豊橋技術科学大学：池野順一）
固体レーザー高調波によるガラス基板の内部マーキング
（住友重機械工業：林健一）
２．特別講演
フェトム秒レーザの現状と加工応用
（理化学研究所：緑川克美）
３．加工用レーザーとその応用
全固体波長変換レーザの高出力化 -グリーン・UV-
(三菱電機：安井公治・今野進・小島哲夫・藤川周一)
コヒレント社製、微細加工用レーザの現状とその応用
（コヒレントジャパン：山崎達三）
４．微細加工の基礎と応用
レーザテクスチャリングにおけるバンプ形成
（大阪大学：村上里奈・大村悦二・宮本勇，クボタ：原裕紀・井上直樹）
光放射圧を利用した微粒子操作によるマイクロ加工に関する研究
（大阪大学：三好隆志・清水浩貴）
５．新機能材料の創製
レーザーアブレーションによる耐食性Fe薄膜の作製とβ-FeSi2薄膜形成への応用
（豊橋技術科学大学：大越昌幸・劉正新・英貢）
エキシマレーザ援用電子ビーム蒸着法によるITO薄膜の作製
（四国工業技術研究所：矢野哲夫・大家利彦・米田理史・勝村宗英）
レーザーアブレーション法によるシリコンナノ微粒子の作製及び電界による挙動制御
（九州大学：中田芳樹・坂本一平・村本准一・岡田龍雄・前田三男）
レーザーアブレーション法によるアモルファス有機半導体薄膜作製-波長・出力・基板温度選択による構造及び電気・電子性制御
（三重大学：西尾悟・佐藤博保）
６．産業応用
アンケート調査に基づく日本のレーザ加工の現状
（大阪大学：宮本勇）
セラミックスの高速エキシマレーザ加工時におけるクラック抑制方法の検討
（三菱電機：豊田類・竹野祥瑞・伊藤慶子・森安雅治）
アクティブ制御機能付プリント基板用炭酸ガスレーザドリルの開発
（松下産業機器：唐崎秀彦・伊佐次和英・木下久，松下技術研究所：加藤真）
THG-YAGレーザによる銅張りPI基板のマイクロビアホール加工
（NEC：久所之夫・米川勝・重富康弘・宮内清・舘野元就・畑中秀和）
同軸励起パルスCO2 レーザによるプリント基板の穴あけ加工
（宇翔：西紀昭・中嶋行雄・大阪大学レーザ研究所：實野孝久）
